PAROTSPEED Advanced TCI Control
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Fabrication réelle

Dans les coulisses de la fabrication du TCI PAROTSPEED

Du boîtier imprimé en 3D à l’installation de l’électronique, chaque étape est préparée et assemblée progressivement.

PAROTSPEED est assemblé progressivement à partir de différents éléments conçus et préparés pour le système. Le boîtier est fabriqué en impression 3D, puis l’électronique est installée et fixée à l’intérieur avant les contrôles et essais.

  1. Boîtier 3D
  2. UNO R4
  3. PCB
  4. Soudure
  5. Assemblage
  6. Contrôles

Étape 01

Fabrication du boîtier en impression 3D

Le boîtier PAROTSPEED est fabriqué en impression 3D. Cette méthode permet de maîtriser directement sa forme et de faire évoluer sa conception lorsque des améliorations sont nécessaires.

Fabrication réelle d’un boîtier PAROTSPEED en impression 3D.
Sortie d’impression et aperçu du boîtier PAROTSPEED obtenu.

Étape 02

Vue intérieure du boîtier

Une fois le boîtier fabriqué, l’UNO R4 WiFi est installée et fixée à l’intérieur. Le positionnement des éléments a été pensé pour maintenir correctement les cartes et faciliter l’assemblage du système.

UNO R4 WiFi fixée par quatre vis dans le fond du boîtier PAROTSPEED imprimé en 3D
UNO R4 WiFi installée et fixée à l’intérieur du boîtier PAROTSPEED.

Étape 03

Carte électronique / PCB PAROTSPEED

À côté du boîtier se trouve la carte électronique PAROTSPEED. Ce PCB encore nu recevra les composants nécessaires au fonctionnement du système avant son intégration dans le boîtier.

Boîtier PAROTSPEED ouvert avec UNO R4 WiFi et PCB nu présenté côté composants
PCB PAROTSPEED nu, côté implantation des futurs composants.
Boîtier PAROTSPEED ouvert avec UNO R4 WiFi et PCB nu présenté côté pistes
Vue des pistes et des pastilles du PCB avant assemblage électronique.

Étape 04

Assemblage électronique du PCB PAROTSPEED

L’assemblage de la carte électronique est réalisé composant par composant. Certaines opérations de soudure sont effectuées sous microscope afin de travailler avec précision et de contrôler visuellement la qualité des connexions.

Soudure des supports de circuits intégrés du PCB PAROTSPEED sous microscope.

Étape 05

Assemblage

Après la préparation du boîtier et de la carte électronique, les différents éléments sont assemblés progressivement à l’intérieur du TCI. Chaque étape permet de vérifier le positionnement, la fixation et le câblage avant la fermeture du boîtier.

Étape 06

Contrôles

Une fois l’assemblage terminé, le système est contrôlé avant les essais de fonctionnement.